英特尔（Intel）正式宣布加入马斯克发起的Terafab超大型芯片制造项目，与SpaceX、xAI和特斯拉共同合作，目标打造年产1太瓦（1TW）算力的AI芯片制造基地。
4月7日，三星电子发布2026年第一季度初步业绩报告，实现合并销售额133万亿韩元（约合6070亿元人民币），同比增长68.1%；合并营业利润达57.2万亿韩元（约合2610亿元人民币），同比暴增755%，创下单季度历史最高纪录，也是韩国企业有史以来最高季度利润。
全球模拟芯片及嵌入式处理器领域龙头企业德州仪器（Texas Instruments，简称TI）正式宣布，已与芯科科技（Silicon Labs）签署最终收购协议，计划以每股231美元的全现金交易方式，完成对芯科科技的全资收购。
2025年第四季度，全球半导体制造领域迎来了一项里程碑式的进展——台积电正式宣布其2nm（N2）工艺芯片开始量产。
英伟达（NVIDIA）被传以约200亿美元现金收购人工智能芯片初创公司Groq的核心资产。
闪迪（SanDisk）在11月初正式向客户发出通知，将11月NAND闪存合约价格上调50%
高性能模拟和混合信号半导体公司Skyworks Solutions与连接和电源解决方案提供商Qorvo共同宣布，双方已达成最终合并协议，将以现金加股票的方式完成合并，合并后企业的估值约为220亿美元。
根据协议，OpenAI将利用英伟达系统建设并部署至少10吉瓦的AI数据中心，用于训练和运行下一代AI模型。这一耗电量相当于800万户美国家庭的用电量。英伟达CEO黄仁勋表示，10吉瓦的 AI 数据中心将采用 NVIDIA 系统，包含数百万块 NVIDIA GPU。
9月18日，英伟达与英特尔这两大行业巨头于近日宣布达成一项战略合作，英伟达将以50亿美元投资英特尔，共同开发定制化数据中心及个人电脑（PC）产品。
SK海力士12日宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。
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